【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【半導体業界向け】金属イオン溶出の無い自動着脱装置

金属イオン溶出の無い自動着脱用コネクタ（特許技術）を用いてウェハ洗浄液…

べてPTFEの自動着脱コネクタ（カプラ）を開発し、金属イオンの溶出を0にしました。 また、内弁がPTFE一体成形のため洗浄性が非常に高いです。 ※Body部はPVCでの製作も可能です。 半導体業界だけでなく、製薬業界等の強酸（塩酸）ラインで配管の自動切換装置にもご使用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部　

金属溶出無し！PTFE制自動着脱弁【ALL-PTFEコネクタ】

高い洗浄性！内部構造が非常にシンプルで流体の滞留部がない！金属溶出がな…

要求される機能（安全性、洗浄性、耐久性）と小型・軽量化を追及した製品です。 また、内弁を含めて弁内の全ての接液部の部品はPTFE で構成されている為、プロセス流体への金属イオンの溶出が無いので、半導体分野で使用されるウェハ洗浄液や基板コート剤などの薬品を対象とした設備への導入が可能です。 ■ナブテスコサービスのALL-PTFEコネクタの特長 高い洗浄性⇒内部構造が非常にシンプルで流体の...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部