水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

非接触温度センサー活用事例 (サーモパイルアレイセンサー編)

PR温度分布を測定できる非接触温度センサーの活用事例を紹介

サーモパイルアレイセンサー活用事例 内容） 放射温度計 空調制御　エアコン 屋外カメラ 発熱検知 火災予防 セキュリティ 害獣監視 電力設備 人検知　人数カウント EMS　（エネルギーマネジメントシステム） 介護　ヘルスケア キッチン　家電 船舶 天候計測 スマートグラス スマートフォン外付け 自動車　車内温度検知 半導体装置での温度計測 レーザー照準位置調整 鉄道　タイヤの温度監視 繊維工業 ...

メーカー・取り扱い企業： エスエスシー株式会社

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック