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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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メルセンは、電気機器およびアドバンスドマテリアルズのグローバルエキスパ…
発し、様々な分野における製造パフォーマンスの最適化を実現しています。 【主な事業】 ●エネルギー ・風力/水力/太陽光/従来型エネルギー発電(火力や原子力等) ●エレクトロニクス ・半導体製造プロセス/パワーエレクトロニクス ●運輸 ・鉄道/航空/宇宙 ●化学製品・医薬品 ・リン酸/クロルアルカリ/医薬品有効成分/特殊化学薬品 ●プロセス産業 金属加工/鋳造産業/ガラス...
メーカー・取り扱い企業: メルセン・エフエムエー株式会社 本社
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半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
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株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海