銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術

PR銅製ヒートシンクを特殊工法でフィン薄化、ピッチ狭化！ ヒートシンクの冷…

当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現！ 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して２５％以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤金属工業株式会社 本社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

電源装置『高電圧半導体スイッチ』

スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

『高電圧半導体スイッチ』は、高電圧で 高速なパルスを発生させる、電源装置です。 FETを90段直列に接続し、最大90kVのスイッチングを実現しました。 運転周波数は直流から5kHzまでのパルス運転が可...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社