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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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同軸バレル型プラズマ装置
半導体ウエハや小型基板のフォトレジストのアッシング用途の他、等方性プラズマによる全方向からの処理を利用されたい場合に有効です。 量産用自動機は50枚一括処理のYSP650Wをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ヤマトマテリアル株式会社
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消費者の動向から地球環境を考えたビジネス!企画・開発・提案力を重視!
ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」 「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする 専門商社です。 半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売 を行う新素材事業本部。 【事業内容】 ■新素材事業本部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヤマトマテリアル株式会社
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有限会社テクサム -
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微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
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トプティカフォトニクス株式会社 営業部 -
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株式会社テクノマート