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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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増幅機能付き光ハブ装置
1、特徴と応用 ・多入力多出力の光ハブ装置において、その光挿入損失補償するために半導体増幅器SOAを 内蔵した増幅機能付き光ハブ装置SOA-HUBです。 ・光の伝送路には、光スプリッタや光カプラ—が良く利用されますが、 その接続ごとに光損失を生じます。とくに、光ハブは...
メーカー・取り扱い企業: イーラムダネット株式会社
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お客様の使用に合わせたカスタマイズが可能!高い信頼性のSSRをご提供し…
撃などによる誤動作も発生しません。 リリース品のI/O用以外にも、お客様の仕様に合わせた開発も ローコストで承ります。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■I/O用に開発した半導体による無接点リレー ■高速・高頻度開閉が可能 ■小型・薄型タイプ ■省電力タイプ ■お客様の使用に合わせたカスタマイズが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本制禦機器株式会社
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半導体・基板実装の試作から量産まで幅広く対応!お客様ブランドを全面的に…
株式会社カウベルエンジニアリングは、主に認証・映像・通信制御機器 などの設計・生産・品質保証を行っております。 「信頼される技術で明日を創る」を企業理念として、「設計・開発から ものづくりのトータルソリューション」を事業展開。 非接触ICカードのNFC認証から無線通信の技術開発に注力し、「セキュリティ」 「介護・福祉」「環境・エネルギー」のノウハウで、お客様ブランドを ODM/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カウベルエンジニアリング
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
Enovasense Field Sensor
高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
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レモジャパン株式会社 -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)