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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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在庫アリ!半導体不足によるカードリーダをお探しのアナタにピッタリの製品…
『XPass D2』は、IP67等級の防水・防塵性能とIK08等級の 半月プルーフ構造で屋外の設置に適した屋外用RFIDリーダーです。 デュアル周波数 RFID カード技術を採用しており、すべての RFID カード基準を含め、LF(125 kHz)と HF(13.56 MHz)の両 RFID に対応しています。 マルチフォームファクター技術を利用し、 戸枠に設置できる「縦割り(Mu...
メーカー・取り扱い企業: シュプリマ株式会社
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