薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介！

PR使い方はいろいろ！溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…

鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています！ ＼こんな方におすすめです！／ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【精密切削加工事例】テフロン製半導体製造装置向けマニホールド

そりは0.2mm程度！独自の切削加工方法に加え、アニール処理と呼ばれる…

PTFE(テフロン)製の半導体製造装置向けのマニホールドの加工事例を ご紹介します。 厚み96mmのうち72mmを切削加工にて掘り込んでおり両側の壁の厚みは5mm。 通常、PTFE(テフロン)は素材のまま削ると大きく...

メーカー・取り扱い企業： 太陽ゴム工材株式会社

【精密切削加工事例】低歪みPOM製ウエハー受け

標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用！切削性のよいPOMをご提…

半導体製造装置に使用されるウエハー受けの加工事例をご紹介します。 この製品のウエハー受け部は非常に高い精度が求められる（±0.05）ので、 標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用。 また、この部品にはヘリサートが採用されていますが、このPOMを含め、 テフロンなどの柔らかい樹脂はネジを締めると山がつぶれてしまうので、 これを回避する目的で使用されています。 当社では、様々な...

メーカー・取り扱い企業： 太陽ゴム工材株式会社

【精密切削加工事例】ユニレート製　検査治具

硬いユニレートに、深さ15mmの加工を実施！バリなく正確に加工を行うこ…

ユニレートを使った半導体向けの検査治具の加工事例をご紹介します。 φ1mmの穴にプローブを差し込み、対象物を通電検査。この検査治具は、 穴径自体はφ1mmと大きなものですが、硬いユニレートに、深さ15mmの 加...

メーカー・取り扱い企業： 太陽ゴム工材株式会社