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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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製品構造確認など幅広いニーズに対応!不良品解析に役立つサービスをご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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使用材料別の放熱特性を比較!過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介
当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を 行っております。 サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して 比較した事例をご紹介。 各サンプルを比較し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の…
株式会社クオルテック -
ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
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半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
『紫外線洗浄・改質ガイド』※仕組、評価方法、アプリケーション例も
電子部品製造等における洗浄工程の改善ヒントに!初心者にもわかり…
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』
要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能
トプティカフォトニクス株式会社 営業部 -
スーパーエンジニアリングプラスチックPEEK【紹介資料進呈中!】
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HUGパワー株式会社 -
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株式会社島崎エンジニアリング 本社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)