【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

【半導体業界向け】金属イオン溶出の無い自動着脱装置

金属イオン溶出の無い自動着脱用コネクタ（特許技術）を用いてウェハ洗浄液…

べてPTFEの自動着脱コネクタ（カプラ）を開発し、金属イオンの溶出を0にしました。 また、内弁がPTFE一体成形のため洗浄性が非常に高いです。 ※Body部はPVCでの製作も可能です。 半導体業界だけでなく、製薬業界等の強酸（塩酸）ラインで配管の自動切換装置にもご使用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部