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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…
グラファイトは耐熱性及び耐腐食性が必要な用途に最適な材料です。 特に液体薬品や化学ガスを使用する用途では、耐腐食性の高いグラファイトの使用が不可避です。...【特徴】 ○熱伝導性及び導電性が高い ○高温時にも強度が高く、高温発熱が可能である ○化学ガス及び高温での腐食に強い ○自己潤滑性がある ○熱膨張が小さく、熱衝撃に強い ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メルセン・エフエムエー株式会社 本社
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