【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

『自動化・省力化ソリューションの導入支援』

産業用ロボットの導入からシステム構築までトータルで対応。多彩なロボット…

PoC概念検証から自動化システムの導入まで、当社の技術担当者がサポート。 ティーチングやサンプルプログラムの提供、保守メンテ担当者には法令に則った特別教育を受講いただくことも可能です。 ■半導体製造装置向けサブシステムも 当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載したウエハ搬送ロボットのほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 高...

メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社