半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

真空パッド吸着痕防止タイプ

液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備の搬送に最適

フレキシブル機構と樹脂製のパッドで吸着痕を付きにくくした真空パッド ■□■特徴■□■ ■液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備の搬送に最適 ■フレキシブルを設けた樹脂材質でワークを吸着 ■吸着痕が付きにくい ■真空破壊時のワーク離脱性も向上 ■樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すことなく ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ピスコ

真空パッド長円タイプ

基板＆半導体吸着用真空パッド

基板や半導体のような長いワークの搬送に最適...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ピスコ

真空パッドスタンダードタイプ

平らなワーク＆球体吸着用真空パッド

■□■特長■□■ ●平らなワーク(硬くてペラペラしない厚さのワーク)に最適な一般形、丸い果実(リンゴなど)や丸いボールに最適な深形、小型ワークや半導体製造設備に最適な小型を用意しております。 ●パッドサイズ、パッド材質、ホルダ形状を幅広く取り揃えております。 ●｢銅系金属不使用｣・｢低濃度オゾン対策｣を必要とする分野向けのパッドホルダを追加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ピスコ