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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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手軽にヒーターの温度コントロールができます。
になります。 M1483GC-1151Hシリーズは、リレーの開閉動作が20万回を超えると、通電中ランプが点灯時に細かく点滅して、寿命をお知らせします。 ●M1483GC-1230H特長 半導体リレーを採用 機械接点がないので長寿命です。長期・連続使用する場合には最適です。(最大負荷:3A)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
Rochester Electronics, Ltd. -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
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ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
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株式会社富山技販 -
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加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス