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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSA...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSA...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
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日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
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高精度の把持力・位置・速度制御を実現した電動グリッパを中心に「…
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株式会社テクノマート -
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電装産業株式会社 -
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