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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…
【用途】 ■ダイボンド剤 ○LED、レーザーダイオード 良好な転写性・吐出性 紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 ○樹脂防止型半導体部品 アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 ○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 ○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 ○モジュール(電力素子基板、LE...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
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高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
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レモジャパン株式会社 -
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循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替…
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低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
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最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海