『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

精密機器

精密機器のことなら当社におまかせください

古機器販売も行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■精密機器（光学機器、測定機器等）の販売及び付帯サービス 　（修理、校正、メンテナンス） ■半導体装置の販売及び付帯サービス（修理、メンテナンス）　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライズテクノロジー

ハイエンドな蛍光X線測定器『X-RAY XDV-μ』

新開発のデジタルパルスプロセッサー（DPP+）搭載の新型モデル！薄膜・…

さい部品や構造部分、複雑な多層膜を、非破壊で膜厚測定と 素材分析が可能。さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、 電動式で切り替え可能な一次フィルターを採用しています。 半導体やコネクタといった微小な電子デバイスにおける高機能性メッキ表面処理の品質管理に最適なモデルです。 ★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP＋)を搭載 従来のDPPに比べ最大50％性能向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

インライン測定システム『X-RAY 5000』

大きな測定エリアを持つ量産品の薄膜測定や合金分析を連続して行うシステム…

『FISCHERSCOPE X-RAY 5000』は、大きな測定エリアを持つ量産品の 薄膜測定や合金分析を非破壊で連続して行うシステムです。 再現性精度は、大きな測定面積、半導体ディテクター、 デジタル信号処理技術により、非常に高いレベルに保たれています。 測定ヘッドはコンパクト設計になっており、製造ラインに直接組み込むことができます。 【特長】 ■大きな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

携帯型蛍光X線分析装置『EXPLORER 5000 XRF』

RoHS規制対象有害6物質（As・Br・Cd・Cr・Hg・Pb）の分析…

当社では、光電子、ミクロ電子工学、半導体、コンピュータ技術を適用して 開発され、小型・軽量かつ据置型と同等の検出下限値機能を有する 携帯型蛍光X線分析装置『EXPLORER 5000 XRF』を取り扱っています。 小型エックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社T&S

蛍光X線分析器「X-RAY XAN250/XAN252」

薄膜や微量元素の分析に最適！貴金属組成分析やメッキ厚さ測定が非破壊で可…

ジとハウジング・サイズが違います。 「XAN250」は固定ステージタイプ、「XAN252」は手動XYステージタイプ・大型安全フード付きです。 主な測定対象としては、数nmの薄膜測定（電子機器、半導体関連）、規制物質の分析（おもちゃの中のPbなど）、高精度を要求する分析（ジュエリー、時計、貴金属）、大学や研究機関などです。 【特長】 ○測定仕様ごとに最適な照射エリアとフィルタを自動で設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東栄産業