【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ESD(HBM・MM)試験受託サービス

DUTボード作製から試験まで！ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

XPSによるバンドギャップの簡易測定

XPSを使用して簡易的に測定することが可能！酸化物系以外の半導体もお問…

アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ダイヤモンドのクラリティ観察

マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…

一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD(CDM)試験受託サービス

印加ピンの接触確認機能により確実に印加！直接チャージ法と電界誘導法にも…

『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Ind...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

AFM（原子間力顕微鏡）

微小プローブによる高分解能でのイメージング！ナノレベルの構造解析を実現…

ーを動かす周期信号と カンチレバーの振動との間の位相遅れをマッピングし、形状には 現れない物性の違いを可視化します。 【特長】 ■微小プローブによる高分解能でのイメージング ■導体、半導体、絶縁体を問わず測定可能 ■微小な触圧によりほぼ非破壊で測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

TMA（熱機械測定）

複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます！

また、温度範囲は－150～1000℃、サイズ最大はΦ10×25mm（圧縮モード、 針入れモード）、サイズ最大は0.7mm×5mm×20mm（引張モード）が 測定可能条件です。 本資料では半導体封止材のTMA分析事例を掲載しています。 【特長】 ■熱機械測定 ■試料に一定の荷重をかけ試料温度を変化させる ■試料の寸法変化を測定 ■熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス