【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

プローブ針、プローブホルダ及びマニピュレータ

60年以上に渡り半導体デバイス解析用プロービング関連製品一筋に開発製造…

プローブ針：先端半径0.1μmの極小ターゲット用、高温プロービング用等プロービングの目的、ターゲットに合わせた各種プローブ針が用意されています。既にご使用されているプロービングシステムの交換用プローブ針としてご利用頂けます。 プローブホルダ：プローブ針を先端にセットしマニピュレータに組み合わせます。ケルビン接続やコアキシャル及びトライアキシャル仕様、またその両方の機能を備えた仕様の製品も用意...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）