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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…
当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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【資料】「3D検査・計測でできること」~画像処理でお悩みの方へ~
画像処理・外観検査に携わる方必見!3Dマシンビジョンでできること、その…
当社では、高精度画像処理・外観検査ソフトウェアを扱っています。 「光切断法」の原理を利用したカメラで3D検査を行っており、物流・バッケージ、自動車・航空宇宙、半導体・IC、金属・加工、樹脂・セラミックス・フィルムなど多くの業界、 また、医療・製薬、農業・食品などの多くの分野でご採用いただいています。 本資料では、3Dマシンビジョンでできること、その仕...
メーカー・取り扱い企業: テクニカルシステム株式会社 本社事務所
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
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株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,) -
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アイ・ディー・エス株式会社 -
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デクセリアルズ株式会社