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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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ミニプリーツタイプで低圧力損失のHEPA・ULPAフィルタです。国際的…
によって粉塵保持量を大きくし、長寿命です。 ・国際的な規格に準拠した性能 欧州のEN規格(EN1822)に準拠した性能を持ち、国内のみでなく、世界各国での販売実績があります。 特に製薬産業や半導体分野への実績が豊富です。 ・目的に合わせたろ材の選択が可能 ナノ粒子捕集性の高いグラスファイバーと、圧力損失を抑えたPTFEろ材(ボロンフリー)のラインナップがございます。 ・出荷前試験を実...
メーカー・取り扱い企業: 富永物産株式会社
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