半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材

効率的な集合梱包！電子部品分野のシビアなニーズにお応えします

当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。 高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。 埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。 また「ハードディス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出

【梱包事例】ハードディスク10台入れ緩衝材

世界的PCメーカーが認めた総合力！ハイレベルな緩衝性能や精緻で複雑な形…

。 衝撃を極限まで低く抑えるため、緩衝用空隙を意図的に作り出した複雑な 形状も、最高クラスの加工性能を誇る「サンテックフォーム」が可能にします。 その他「高性能照明器具用緩衝材」や「半導体デバイス用緩衝材」の 事例もご紹介しております。 【事例概要】 ＜ハードディスク10台入れ緩衝材の特長＞ ■緩衝構造の中に限界まで空隙を作り、複雑な形状で衝撃を吸収 ※詳しくは関...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出