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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル 製品画像

    最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル

    PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

    北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

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    • 北京WDマイクロドリル3.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

  • 外観検査向け画像AI・設備サービス「CREAiTE」 製品画像

    外観検査向け画像AI・設備サービス「CREAiTE」

    「CTREAiTE」は外観検査の自動化に必要な、撮像機器・判別システム…

    像を学習させ、判別AIを作ります。ルールベース判別では対応できない曖昧な傷や汚れの検出に優れます。 ○自動化設備、システム  ・東朋テクノロジーでは創業の頃より搬送業界向け制御やシステム、半導体や液晶の検査装置を数多く開発・製造してきました。  蓄積したノウハウから最適な自動化機構をご提案します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

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