５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

アスムスの材料計算科学プログラム開発サービス

お客様からの個別のご要望に応じて、原子・分子が関係する科学技術計算用シ…

動力学機能追加 ・vdWDF計算機能のメモリ削減 ・非局所ポテンシャル計算のアルゴリズム改良 ・ハイブリッド汎関数計算機能の高速化 ・反強磁性計算機能の改善およびサブルーチンの再構成 ・半導体検査装置向けデータ解析プログラム開発 ・数値演算ライブラリの整備（高速化ならびに高精度化） ・大規模並列のための高度並列化（ハードウェア特性を考慮したアルゴリズム選択） ・第一原理バンド計算...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスムス