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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
PR【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…
当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計・製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...
メーカー・取り扱い企業: ニッシンコーポレーション株式会社 本社
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フォトダイオード市場調査レポート、サイズ、シェア、成長、予測分析
フォトダイオード市場は、2023-2035年の予測期間中に7%のCAG…
フォトダイオード市場は、2022年に15億米ドルの市場価値から、2035年までに約30億米ドルに達すると推定されます。フォトダイオードは、光エネルギーを電流に変換できる半導体デバイスです。フォトセンサーとしても広く知られているフォトダイオードは、光起電力効果の原理に基づいて動作します。フォトダイオードの性能範囲は、使用される半導体材料の種類とセンサーの構造によって異なります。フォトダイオードは、光...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
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HUGパワー株式会社