精密切断機『OSK 97UO 200CUT』

PRコンパクトでシンプルな外観！容易な操作性で工場、研究機関など多方面で活…

『OSK 97UO 200CUT』は、各種金属材料、PCB基板、 半導体、水晶、セラミックス、石英ガラス、岩石試料など 多彩な形状の試材を切断可能な手動・自動切替式精密切断機です。 切断高φ50mm、タッチパネル式制御部搭載。 また、5インチの液晶タッチパネルでの制御により、 高い操作性を実現します。 【特長】 ■2種の切断方式、過負荷保護機能付4種の切断モード搭載 ■...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

レーザー傷検査装置『穴ライザー　NEO』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSDC-6-203 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ8mm～ 回転数：18,000rpm（従来比20%up） 有効測定長：20...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社

レーザー傷検査装置『穴ライザー　極細タイプ』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSDC 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ4mm～ 回転数：10,000rpm 有効測定長：50mm サンプリング...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社