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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSRA 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:φ20~30mm 回転数:15,000rpm 有効測定長:~L40mm サ...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSDC-6-203 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:Φ8mm~ 回転数:18,000rpm(従来比20%up) 有効測定長:20...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSGB 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:回折光、直接光 対象口径:制限なし 回転数:制限なし 有効測定長:制限なし サンプリング周波...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSDC 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:Φ4mm~ 回転数:10,000rpm 有効測定長:50mm サンプリング...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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