水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

Wiegand対応RFIDリーダー『XPass D2』

在庫アリ！半導体不足によるカードリーダをお探しのアナタにピッタリの製品…

『XPass D2』は、IP67等級の防水・防塵性能とIK08等級の 半月プルーフ構造で屋外の設置に適した屋外用RFIDリーダーです。 デュアル周波数 RFID カード技術を採用しており、すべての RFID カード基準を含め、LF（125 kHz）と HF（13.56 MHz）の両 RFID に対応しています。 マルチフォームファクター技術を利用し、 戸枠に設置できる「縦割り(Mu...

メーカー・取り扱い企業： シュプリマ株式会社