近赤外線ヒーター（ヒートビームシリーズ）

PRハロゲンランプヒーターより放射される光（近赤外線）を照射し、高温・急速…

近赤外線ヒーター　ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm～3mm程度の集光が可能です。 ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイベック

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

【資料】ウィスカ観察

信頼性試験から観察、3次元測長まで支援！輸送リスクを排除したウィスカ評…

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する 金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの 　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Ch...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

ております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Pac...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス