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41件 - メーカー・取り扱い企業
企業
138件 - カタログ
500件
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PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…
リワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BG...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー
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多品種小ロットはもちろん、特急生産にも対応可能！基板実装のご紹介
NKKスイッチズパイオニクス株式会社では、狭ピッチコネクタの 手半田実装やFPC半田実装などの『基板実装』を承っております。 ニーズに合わせ、認定作業者が手作業で実装しているため、 少量多品種に柔軟に対応致します。 また、半田認定試験（社内認定）に合格...
メーカー・取り扱い企業： NKKスイッチズパイオニクス株式会社
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グラフィックデザインで培った表現力！DMの宛名印字もWEB広告の設定も…
『モーショングラフィックス』は、ロゴや図形・イラストをアニメーション のように動かし、会社紹介、株主総会事業報告、商品サービスの説明、 ブランディングなど幅広く活用ができます。 動画のスタートに使うタイトルから、全編モーショングラフィックスでできた 説明動画まで広く対応。 通常の動画制作の実績も多数ありますので、撮影・編集・ナレーションを 織り交ぜた動画も作成可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 半田中央印刷株式会社
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豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応…
両面リフローのどちらにも対応 ・0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ・基板サイズは、Mサイズ（330mm×250mm）まで対応 ・P/b鉛フリー半田にて対応 ・実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ■挿入実装 ・ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応 ・両面リフロー基板に対して、手半田又はディップパレット...
メーカー・取り扱い企業： アコース株式会社
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電子部品組み立て・半田付け・量産は当社にお任せください！
メイドインジャパンの高品質・高信頼性にこだわる国内シェア トップレベルのガス器具メーカー関連企業や医療機メーカー様が 主要取引先様となります。 【事業内容】 ■電子部品組み立て ■半田付け ■量産 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシ電子工業
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既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…
ンサーター)にて 挿入いたします。 自動挿入とは、アキシャルリード部品及びラジアルリード部品を自動挿入機を 使い挿入しプリント基板裏面にてリードを折り曲げ固定する工法です。 その後、自動半田付け装置(半田槽)による半田付けを行います。 SMDとの混載実装も、もちろん対応可能です。 【自動挿入のメリット】 ■全てにおいて、人の手による作業を上回る ■機械による作業の為、い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートク
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ダイレクトメールなどの印刷物に送り先固有のQRコードをプリントし、誰が…
『リアルタイムQR』は個別でQRコードを発行しDMに印刷をして、アクセスを記録することができる新サービスです。 今まで見られているかどうか分からなかったＤＭの効果を可視化して、その後の効果的なアプローチにつなげます。 例えばダイレクトメールの発送後、アクセスがあった（＝関心がある）お客様に優先してコールを行うことができれば営業効率が良くなると思いませんか？ 「リアルタイムQR」を活用...
メーカー・取り扱い企業： 半田中央印刷株式会社
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信頼性試験から観察、3次元測長まで支援！輸送リスクを排除したウィスカ評…
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する 金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！
株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたし...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社久田見製作所 本社工場
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半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…
【BGAジャンパー配線作業工程 例】 1.BGA外し作業 2.リボール作業 3.BGA指定箇所（半田ボール）のジャンパー線接続作業 4.BGA再実装作業 5.X線検査 6.CCDカメラによるプリズム検査 7.梱包・出荷 となります。 ※指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をしま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子
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電子機器組立・配線のことならお気軽にご相談ください！
お客様からの多様なご要望に即応できる体制を整えています。 【その他受注品目】 ■ハーネス加工（自動車・産機・遊戯・民生） ■ケーブル加工（FA機器・ライン設備） ■モジュールAssy 半田・組立 ※詳細はお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹代 電気機器（EM）事業部
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組立・アッセンブリー『精密組立作業・カシメ作業』小～大ロット
大物～小物・小ロット～大ロットまで！幅広い組立、アッセンブリーに対応 …
『組立・アッセンブリー』では、大物から小物、小ロットから大ロット、 ハイテクからローテクまで、幅広く対応いたします。 半田付け、圧着、圧入等の「精密組立作業」、 ハイスピンカシメ機などによる「カシメ作業」等を行います。 多目的ラインでは、多品種小ロットの日替わり生産に対応。 専用ライン(セル方式)では、コンパクト...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノタイヨー
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BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能…
【リボールの工程フロー】 ■1.基板(部品)ベーキング ■2.クリーニング(半田除去) ■3.フラックス塗布 ■4.半田ボールの搭載 ■5.加熱(リペア機) ■6.洗浄・外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社
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試作レベルから量産レベルまで広範囲な実装をお引き受けいたします。
【主要設備】 ■半田印刷機 ■高速・中速チップマウンター ■塗布機 ■リフロー炉 ■検査機 ■半田付け装置 ■X線検査装置 ■BGAリワーク装置 ■ルーター式基板分割機 ※詳しくはカタログをご覧頂...
メーカー・取り扱い企業： ヤマニシ電子株式会社
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通信機器、PCをリフレッシュし、もう一度市場に出荷出来る状態にします。
れた通信機器、PCを リフレッシュして、もう一度市場に出荷出来る状態にすることによって リデュース、リユースも行えるサービスです。 製品の外観の清掃だけではなく、製品を分解して基板を清掃・半田付け、 バージョンアップ、電源を入れて通電確認、カバー交換、 シリアルバーコードラベルの再発行まで行います。 【特長】 ■返品された通信機器、PCをリフレッシュ ■もう一度市場に出荷出...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大崎
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トランス・コイルの低背型設計を実施！薄型を実現した事例をご紹介
品の逃げのため放熱板を切り欠くなどにより、 薄型を実現しました。 【事例概要】 ■結果 ・半導体などの実装を工夫したり部品の逃げのため放熱板を 切り欠くなどにより薄型を実現した ・半田付け面に絶縁シートを実装することにより絶縁を確保した ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アイガ電子工業株式会社
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世界のダイアタッチ装置市場：フリップチップボンダー、ダイボンダー
は、ダイアタッチ装置の世界市場について調査・分析を行い、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（フリップチップボンダー、ダイボンダー）、技術別分析（エポキシ、軟半田、焼結、共晶、その他）、用途別分析（RF＆MEMS、光電子、ロジック、メモリ、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの ⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Ch...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 ＋化学エッチング ＋イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
【アンダーフィルとは】 ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。
する事を義務付けている ＊リード長さが不足しているDIP部品は全数リード端子の導通をチェック ［リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装したい］ ○全ての実装部品を手半田にて対応 ＊鉛フリー対応品のため、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！
【対応事例】 ［別会社にてマウンター実装を行った0402搭載基板の不具合を修正したい］ ○マンハッタンやチップずれを手作業にて修正 ＊ケイ・オールでは、半田付け作業者に0402の手付け作業を 技術習得の一環として取入れている ＊0402の手付け作業は、トランジスタ技術(DVD)でも紹介されている ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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鉛フリー対応で、安心の生産ラインを構築しております！
【設備】 ■自動半田槽 ・LG-300NN(日本電熱計器株式会社) ・LG-300SS(日本電熱計器株式会社) 他 ■リフロー槽 R-II(日本電熱計器株式会社) ■スプレーフラクサー MXL-350V(日...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シプロ
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40年以上の業界実績
−−−特長−−− SMTラインを13本保有するとともに、挿入機、半田槽等幅広い加工設備を有しており、多品種少量生産から短期大量生産までワンストップで様々な生産形態に対応いたします。 ●試作・多品種少量から短期大量生産、リワークまで ●湿度安定装置・エアークリ...
メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社
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窒素対応（N2対応）のフロー装置、リフロー装置を導入し対応しております…
オーテ電気では、窒素対応（N2対応）のフロー装置、リフロー装置を 導入し、はんだ付けを行っています。 これまでの製作実績と技術蓄積を武器として、日々革新するお客様の ご要望にしっかりとお応え。 この他、当社ではRoHS規制に対応した鉛フリーはんだ付けや、各種基板実装、 電子機器部品加工・機械部品組立なども承っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーテ電気
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基板設計、部品実装、ファンクションチェッカーまでトータルでご提案します
特長あるファンクションチェッカーを設計、 製作しご提供することが可能です。 デジタル、アナログはもちろん、電源・高周波まで多様なニーズに フットワーク軽く承ります。 熟練作業者による手付半田での対応、基板改造もご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板設計、部品実装 ■精密溶接(アルゴンガス) ■電子部品組み立て受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナノセイケン「組立受託・精密溶接」
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心豊かなくらしを見つめる精密技術
【事業、技術案内】 ○プリント基板回路の半田付け及び修正 ○切削加工の単品加工 ○様々なニーズにお応えする信頼の先進技術 →人々の健康と美容の為に当社が独自に開発した、アルカリイオン水整水器など、 生活の様々なニーズに先進の技術でお...
メーカー・取り扱い企業： 日精技研株式会社
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多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提…
・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001：認証取得（2002年） ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け検査 ■環境マネジメント ・ISO14001：認証取得（2002年） ・ゼロエミッションの実現（2002年） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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BGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検…
対松堂は、端子が底面にあるBGAやLGAの『リワーク』を行っております。 半田ごてを使用できないBGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキングに対応。 その他、通常形状のICを始めとした電子部品のリワークも承ります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部
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非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…
特定が難しい ことがあります。 ・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する 部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、 半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し 良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持つ観察装置による 解析が効果的です。 下...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
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基板実装・実装検査から製品組込み、梱包出荷まで一貫対応を行っております…
【品質】 ■スポットリフロー(BGA 対応)、リワーク機器を有し、熟練の作業員が品質を支えている ■社内のマイクロソルダリング・インストラクターにより、半田付け作業従事者に対して、 定期的にオペレーター試験を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社光陽測器製作所
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完全な製造チェーン！各種の生産と検査冶具の設計と製造は社内で可能
スマートコントロールビジネスユニットでは、コントローラー製品の 研究と開発・生産・販売 、貨物と技術の輸出を行っております。 マイコンの自動書込み、コード、AI、SMT、実装、フロー半田、 ポッティング、塗布、回路機械の組立まで社内で可能。 多品種、小ロット快速切り替えでき、フレキシブル対応いたします。 【業務範囲】 ■電子製造サービス ■自主設計能力 ※詳...
メーカー・取り扱い企業： フェニックス・ジャパン株式会社
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BC-19A/BC-27ARのバッテリーをお持ちの方必見！充電器の修理…
充電器修理サービス内容の一例】 ■コネクタ部の断線 ■電源ケーブルの断線 ■破損/腐食などによるコネクタ部の交換 ■スイッチ/LEDランプなどの交換 ■基板内部の簡易修理（ヒューズ/部品の半田付け不良/電子部品交換） ■基板破損大の場合、市販充電器を使用した代用品の製造 ※充電器本体が破損またはメイン部品の故障などダメージが大きい場合修理不可です。 ※詳しくは関連リンクをご覧い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコソル
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優れた耐摩耗性と高硬度を有する新開発機能メッキ。
【特徴】 ○低リン・低ボロンの両特性を有しています ○過酷な条件での耐摩耗性に優れています ○半田の濡れ性に優れています ●その他機能や詳細については、お問い合わせください ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社川原メッキ工業所
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実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…
ております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Pac...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…
ればならない場合、 変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。 そう思ってはいませんか？工房やまだは、そんな悩みにお答えします。 プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つに ジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。 【特長】 ■BGAに一本一本ジャンパ線を接続 ■実装される基板のパット部分にクリーム半田を塗...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ
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【材質変更の成功例】車載部品・浄水器・溶着装置・タッチパネル製造
製品の性能・寿命・生産性UP！素材の材質変更で成功した事例を多数紹介！
熱性に問題 ■当社のご提案 ・アルミナ99.5％ ■改善後のお客様の評価 ・材質変更後に生産性が向上 【 事例３】 G社（溶着装置製造） ■従来ご使用の材質／使用用途 ・銅／半田付けノズル ■従来の問題点 ・銅よりも耐熱性があり、熱伝導率が良い材質を探していた ■当社のご提案 ・複合セラミック ■改善後のお客様の評価 ・熱伝導率が良く、硬いのでノズルに適し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
Micro Point Pro ltd株式会社 本社