プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

株式会社信州光電　設備機器【画像検査装置、X線検査装置、他】

X線検査装置などさまざまな装置を保有！当社の設備機器についてご紹介いた…

株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。 天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製の チップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信州光電　

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』

実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。

実装基板の半田検査に最適なシステム。フラットパネルセンサの搭載で、歪みのない鮮明な画像が得られます。センサが60度まで傾斜し、斜め方向からの観察が可能です。優れたユーザインタフェースにより簡単で効率的な検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ＩＴコントロールシステム株式会社

【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください

鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！

ー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ワールド電子株式会社 第二工場

基板検査

製品の仕様に合わせた各種検査が可能！当社の「基板検査」をご紹介いたしま…

株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。 画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない 微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信州光電