脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

金属加工一筋50年以上の当社が教える『精密板金加工』～基礎編～

PR15mmサイズの小さなものから800mmレベルのサイズまで！精密板金の…

『精密板金加工』は、NCT、レーザー等でステンレスや鉄、 アルミ等の金属、非鉄金属、板材料を抜き、ベンダーで折り曲げ、 所望する形状にして製品を作り上げる方法です。 当社では、15mmサイズの小さなものから、800mmレベルのサイズまで、 長年培ったプレス加工・板金技術を生かし、通信・防災機器を はじめとする各分野に対応。 試作、設計、量産、メッキ、塗装、シルクまで、ワンストッ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社横手製作所

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進