• 理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア 製品画像

    理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

    PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

    【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成(およびその結晶構造)の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • フォトエッチング技術/拡散接合 製品画像

    フォトエッチング技術/拡散接合

    幅広い金属に対応可能!フォトエッチング技術の利点や拡散接合についてご紹…

    『フォトエッチング』とは写真の原理を応用して、金属などの材質を 化学的に腐食させることで複雑・微細な形状を作り出す精密加工技術です。 極小・極薄・極細部品や特殊な形状の製品の製造に好適。その他の加工法 (レーザー、プレス、...

    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • セトラ社 ウルトラクリーン圧力センサ モデル225シリーズ 製品画像

    セトラ社 ウルトラクリーン圧力センサ モデル225シリーズ

    特殊ガス用途に開発された静電容量方式の圧力センサ

    解研磨処理しており、全品ヘリウムリークテストを行っています。 スライド式カバーになっておりゼロ、スパンの調整が容易に行えます。 わずかなダイヤフラムの変化の静電容量を検出し独自のチャージバランス原理を使用したカスタムICにより高精度のリニアな直流電気信号に変換します。 電気接続は1.8m多芯ケーブル又は4ピン差込コネクタが用意されています。...

    メーカー・取り扱い企業: エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社 ST事業部

  • 金属組織エッチングの受託サービス|JTL 製品画像

    金属組織エッチングの受託サービス|JTL

    薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。

    エッチングとは、薬品などの化学反応による腐食作用を利用した表面加工の手法です。この原理を利用した観察用の前処理が金属組織のエッチングです。 金属表面をエッチングすることで結晶方位の違いや組成の違いにより凹凸が付き、金属組織の観察を行うことができます。 エッチング可能な試料サイ...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

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