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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。 ✔ 品種 :Eleveat BIO E(150g/L) ✔ 粒子径 :約2.5mm ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 想定用途:プロペラコア材...
メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野
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耐油性、耐溶剤性に特に優れる!引張強さが大きく、高面圧でも使用可能とな…
【加工時に気を付けたいポイント】 ■湿度など外気の影響を多少受けますので、収縮や反りが発生しやすい材料になり、 プレスボードと同じく加工環境や保管状況に注意が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所
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絶縁素材「紙フェノール樹脂積層板(ベークライト)」の特性と加工法
紙を基材として、フェノール樹脂を含有!電気・機械特性に優れた材料のご紹…
【加工時に気を付けたいポイント】 ■常温でプレス加工すると、積層板に割れ(クラック)が生じる ■逆に高温にしすぎると、収縮しすぎてしまい、寸法変化や加工穴に 穴カス詰まりが生じる ■適正温度で加工しないといけないため、手扱いは良くない ■紙を基材としているため、湿度の高い環境下に置いておくと、 反りの発生も...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所
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マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS
EV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の…
株式会社木村洋行 -
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株式会社メイキコウ