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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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創業50年!配線部品の総合メーカ デンカエレクトロン総合カタログ
PRノイズ対策品/配線保護部材/結束バンド、新製品の製造販売・カスタム対応…
ノイズ対策品/配線保護部材/結束バンド、新製品の製造販売・カスタム対応を 積極推進しているメーカー、デンカエレクトロン様のご紹介です。 射出成型・押出成形・ディップ成型・ハーネス加工・縫製加工・ハトメ加工ケーブル/平編線等も可能です。 ■EMC ・シールディング製品・フィルタリング製品・グランディング製品 ■チューブ ・熱収縮チューブ・保護チューブ・編組チューブ ■ケ...
メーカー・取り扱い企業: 中央電材株式会社
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ダイカスト製品の「方案設計」と「解析」を融合したシミュレーションソフト…
す。また、データテンプレートからモデルを選択して、配置することもできるので、方案設計時間を大幅に短縮することに役立ちます。 Cast-Designer CPIによる解析で、熱、フロー、応力、凝固、収縮気孔などをシミュレーションします。FEM解析のほかにCFD解析も可能で、ガスの巻き込みなども再現することが可能です またそれらのソルバの連成解析も可能にしています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノソフト
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ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料 ★高屈折 ★低線膨張
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積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野 -
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シールテック株式会社 本社、大阪営業所