【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

創業50年！配線部品の総合メーカ　デンカエレクトロン総合カタログ

PRノイズ対策品/配線保護部材/結束バンド、新製品の製造販売・カスタム対応…

ノイズ対策品/配線保護部材/結束バンド、新製品の製造販売・カスタム対応を 積極推進しているメーカー、デンカエレクトロン様のご紹介です。 射出成型・押出成形・ディップ成型・ハーネス加工・縫製加工・ハトメ加工ケーブル/平編線等も可能です。 ■EMC ・シールディング製品・フィルタリング製品・グランディング製品 ■チューブ ・熱収縮チューブ・保護チューブ・編組チューブ ■ケ...

メーカー・取り扱い企業： 中央電材株式会社

【製作事例】樹脂型用途の高耐熱樹脂

HDT＞250℃の高耐熱性や引張強度94MPaの高強度があるシリーズな…

製作事例をご紹介いたします。 「RHRCM-シリーズ（LCD・DLP用）」は高耐熱性（HDT＞250℃）を有し、 引張強度94MPaの高強度。「RHRCM-S-シリーズ（SLA用）」は低硬化収縮 （＜4％）となっております。 この他、セラミックス焼結用材料「RCACM-シリーズ（LCD・DLP用）」の 製作事例もございます。 【高耐熱樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ（...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部