【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料　★高屈折　★低線膨張

PR溶剤乾燥の必要がなく、紫外線照射等で瞬時に硬化できます！

無溶剤タイプのナノ粒子 / アクリレートモノマー分散体です 高屈折率タイプ(KZ-100)・・・高屈折率ながら、ハンドリングしやすい粘度、高透明性を維持します 低線膨張タイプ(KS-200)・・・低線膨張でありながら、低硬化収縮、高透明性を維持します 開始剤、レベリング剤など無添加の為、使用方法、用途に応じて選択できます (ＰＦＡＳ不使用です）...詳しくはカタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【機種】ガス式無菌充填包装機　Onpack-AF6360

ドライ滅菌方式の無菌充填包装機！Tパウチ包装や収縮ロケット包装対応

『Onpack-AF6360』は、パウチのサイズにより、4連と6連の2機種を 用意しており、多様な包装形態に対応するガス式無菌充填包装機です。 ジェル状の食品に好適なTパウチ包装、充填豆腐には収縮ロケット包装、 ソースやクリームなどの粘性食品やスープなどの液体食品には ピロー包装やスティック包装と、様々な包装形態に適合。 オリヒロ独自の無菌充填システム（アセプティック製法）により、 無菌雰...

メーカー・取り扱い企業： オリヒロ株式会社 機械事業部