• フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB 製品画像

    フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB

    PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

    ・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性(汚れがつきに...

    メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部

  • 変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』 製品画像

    変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』

    PRポリオレフィンなどの難接着素材に対応。有害物質を含まないVOC対策品で…

    変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』は、 1液型で、常温で素早く硬化する使いやすい高性能接着剤です。 ポリオレフィンをはじめとした難接着素材に対する良好な接着性を実現。 高い接着性能と環境性能を実現しており、多用途で活躍します。 また、耐寒・耐熱性に優れ、温度に依存せず高い接着強度を維持できます。 【特長】 ■ホルムアルデヒド、トルエン、フタル酸エステル系可塑剤を含...

    メーカー・取り扱い企業: ノガワケミカル株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • SOFC、SOEC向け電極用粉末・ペースト材料『Ampergy』 製品画像

    SOFC、SOEC向け電極用粉末・ペースト材料『Ampergy』

    組成、粒径などをきめ細かくカスタマイズ可能。最小250gからサンプル提…

    また、評価向けに最小250gからサンプル提供が可能です。 ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■粉末もペーストも要望に応じた混合比で提供可能 ■お客様が定義した焼結時の収縮量の設定に対応が可能 ■すべて微細・ミクロンサイズの粉末で、高い均質性・純度で提供 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

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    メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社

  • 【鉄の剛性で約1/3の軽さ!】金属セラミックス複合材料『MMC』 製品画像

    【鉄の剛性で約1/3の軽さ!】金属セラミックス複合材料『MMC』

    鉄と同等の剛性を約1/3の軽さで実現した金属セラミックス複合材料は、振…

    す。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い ☞動画を参照ください ■熱伝導性、放熱性が良い ■温度変化による膨張収縮が少ない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【動画】複合材料『MMC』とは ~総合カタログ進呈中~ 製品画像

    【動画】複合材料『MMC』とは ~総合カタログ進呈中~

    アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」詳しくは動画やカ…

    MMCの特長や用途事例は、アニメーション動画を参照ください。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    ラスフリット製品  ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの   低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。  ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、   高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセラミック   基板材料を提供  ◆5G、6Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料(誘電体材料)を開発中 ...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ 製品画像

    金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ

    アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」の総合カタログ進…

    の置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です! 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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