【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中～大ロットに適用できる量産性をご提案します。 　 　✔ 品種　　：Eleveat BIO E（150g/L） 　✔ 粒子径　：約2.5mm 　✔ 採用実績：FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 　　 想定用途：プロペラコア材...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

低誘電特性・柔軟性を併せ持ったビスマレイミド樹脂【サンプル提供】

【電子材料分野での需要あり】低誘電特性と柔軟性を併せ持った新たなビスマ…

016 (10GHz) ■　脂肪族骨格のため、柔軟性が高い。 ■　他のビスマレイミド樹脂と比べ、吸水率が低い。吸水率：0.045%　 ■　耐熱性が高い。5%重量減少温度：436℃ ■　硬化収縮率 0.1% ■　伝送損失が低い (5cm基準で2.5db、LCPは3.9~4.0db) ◇◇５G通信の普及により、高周波用途における各種部材への適用を期待しております◇◇ ※詳細説明...

メーカー・取り扱い企業： 島貿易株式会社