【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

断面分析の受託サービス｜JTL

目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。

試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。 断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング（CP）、ミクロトームなどの様々な手法があります。 試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。 いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。...【特徴】 ●ご依頼内容に応じた最適な研磨方法 試料状態や解析目的に応じて、最適な断面作成方法を実施致します。 通常...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

膜分析の受託サービス｜JTL

メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。

主に断面研磨、イオンミリング（CP加工）、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。...【特徴】 ・断面研磨：10μm以上の観察 樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。 膜厚が約10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。それ以上の薄...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

【資料】材料系解析事例

30nmから5μmの切片作製が可能！材料系解析事例を複数ご紹介した資料…

当資料は、株式会社花市電子顕微鏡技術研究所が行った材料系解析を まとめた事例集です。 「ウルトラミクロトーム」では、生物組織、金属メッキ層や無機蒸着 層を含む複合材料、ナノ粒子など幅広い分野における高品質な超薄切片 および断面作製に適応可能です。 当社では、受託分析を始めました。協力機関とタイアップして材料分析を 実施致します。 【掲載事例】 ■リポソームの構造解析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所