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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要!ウエハ回路面の凹凸に…
『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定していま...
メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社
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半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック(割れ)やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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【技術資料を無料進呈】10ミクロン以下から数百ミクロンの厚さまで幅広く…
デクセリアルズが創業から取り組んできた粘着テープ】 当社の機能性テープの開発と生産には、古い歴史があります。1962年に当社の前身である ソニーケミカル株式会社が、トランジスタラジオに用いられる回路用の銅箔製品および 工業用接着剤の製造・販売会社として設立されました。 翌1963年、新しい事業の柱として始まったのが、工業用・一般家庭用の液状接着剤の生産販売です。 電気製品の電子部品固...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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エレクトロニクス用途向け導電性テープカタログ ※選定ガイド付き!
長年の実績とノウハウを生かした幅広い製品ラインナップで、効果的なEMC…
対策ソリューションは、EMI(電磁波障害)による誤作動を防止する手段として、一層必要不可欠なものとなってきています。 効果的なEMC対策を実現するためには、基板・ケーブルハーネス・筐体・部品・回路などそれぞれのレベルで、適切な対策方法をとることが重要です。 3Mでは、各種導電性基材(金属箔など)と粘着剤を組み合わせたテープやシートをはじめ、特殊難燃性繊維を編組したスリーブなど、幅広いE...
メーカー・取り扱い企業: スリーエム ジャパン株式会社
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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載さ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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中国国内で80%以上のShareを占める大手メーカー
ティアテープは、タバコ、CD および VCD ディスク、オーディオおよびビデオカセットテープ、チューインガム、ビスケット、回路基板、カートンボックス、封筒など、さまざまな種類の製品のパッケージを開封するために広く使用されています。 ティアテープ製造業界の世界的リーダーとして、お客様のニーズに合わせてさまざまな種類のテ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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PTFE樹脂・ポリプロピレン・ポリエチレンも良好接着!
本技術により、フッ素樹脂をはじめとする他の物質との接合が困難な素材の用途が大きく拡がることが期待されます。 例えば、今後ますます増大する情報通信量を高速に処理するための高周波回路用の基板材料や、高機能化が進むスマートフォン内部での被覆部品やフィルターなどの接着をはじめ、フッ素樹脂を用いたパッキンなどが用いられている産業機器やメディカル用途など、様々な分野において抱える課題を...
メーカー・取り扱い企業: 積水マテリアルソリューションズ株式会社
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