ラック&ピニオン選定ソフト【GRSW】登場！

PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。

『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 小原歯車工業株式会社

【新入社員教育向け資料にも】基礎から学べる金属熱処理とは？

PR金属材料に加熱と冷却を加えて形を変えることなく性質を向上させる加工技術…

当資料は、金属熱処理について紹介しており、初心者向けの内容なので 新入社員教育にもご使用いただけます。 「熱処理（heat treatment)とは」をはじめ、「熱処理の基本条件」や 「鋼（steel)とは」「合金元素（Alloy element)とは」を掲載。 図や表を用いてわかりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■熱処理（heat treatment)とは ■熱処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中遠熱処理技研

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

リント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 【特長】 ■X線CTで多層基板の配線パターンを分離、抽出 ■配線パターンを層ごとにCAD図化してのご提供 ■回路基板の配線パターンの画像をCADデー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス