電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

基板修理サービス『ヨミガエル』＜現物さえあればOK＞

PR原則成功報酬＆見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減！復刻や…

設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか？ 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【仕様書】触媒燃焼式・排ガス処理装置『セラコンGB-3EO』

セラミック触媒の活性力を生かした燃焼処理！装置の概要や設計項目などをご…

熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現いたしました。 「装置の概要」をはじめ「設計項目」「装置仕様」「熱物質収支図」などを 掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■要旨・概要 ■装置仕様 ■熱物質収支図 ■システムフロー図 ■外形図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社

【仕様書】触媒燃焼式・排ガス処理装置『セラコンGB-40EO』

安定した処理性能と高い処理効率！納入時1PPM未満を実現した排ガス処理…

ラミック触媒の活性力を生かし、燃焼処理を行えることです。 熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現。 「熱物質収支図」をはじめ「システムフロー図」や「外形図」など、 図表を用いて詳しく解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■要旨・概要 ■装置仕様 ■熱物質収支図 ■システ...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社

【仕様書配布】触媒燃焼式・排ガス処理装置（VOC排ガス処理装置）

【滅菌作業現場に】遠隔自動運転で安全・簡単に運転ができる！コンパクトで…

熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現いたしました。 【掲載内容】 ■要旨・概要 ■装置仕様 ■熱物質収支図 ■システムフロー図 ■外形図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社