SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所

『デットレスセンサージョイント』

本製品は1.5Sヘルール汎用センサーを、異径配管に接続可能です。

、センサーサイズバリエーションの統一、シンプルな配管構成が可能です。(特許出願中) 【仕様】 ・接液部材質：SUS304、SUS316L / PTFE被覆ガスケット ・設計温度：～135℃ ・設計圧力：～1.0MPaG ・接続センサー管端：1.5Sヘルール ・母管サイズ：8A～6S ・その他：シリコンゴム・EPDM・フッ素ゴム等のゴムガスケットも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社