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【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術
Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…
ンピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(60μm) ・40μm(50μm) ...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
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小型省スペースの卓上型ＡＣＦ圧着装置
来の装置に比べて小型で軽量です。 ・段取り、切り替えが容易で、多品種・多機種に対応できます。 ・オプションの可変式基板固定台座を使用することにより、90mm×110ｍｍ以下の基板であれば、容易な圧着作業は即実行可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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製本後や筋押し後に好適！プレス部がアルミ製で軽くて丈夫そしてコンパクト…
『AAP-3545』は、コンプレッサー付の自動エアー圧着機です。 レバー操作ワンタッチで圧着板が高速移動します。 プレス部がアルミ製なので軽くて丈夫そしてコンパクト。 電気は使用せずエアーのみで駆動が可能です。 【特長】 ■圧着最大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック
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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。...熱伝導性に優れた極薄シリコーンシート。 厚み精度に優れ、高精度の実装工程でも安定したクッション性を発揮し目的温度にも瞬時に到達することができます。また回路・基板への汚染性が低く固着も無く、安心してご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…
片端ハンダ・片端端子) ■適応電線サイズ AWG28-16(0.08-1.25mm2)、被覆外径 Φ0.8～3.2mm ■切断長 3 - 9,999mm (設定1mm単位) ■ストリップ長さ 圧着・F側：0 - 15mm、ハンダ・R側：0 - 25 (設定0.1mm単位) ■ヨリ・ハンダ長さ ハンダ・R側：2 - 20mm ■圧着能力 圧着・F側：19.6kN(2.0ton相当) ■使...
メーカー・取り扱い企業： 圧着機サービス株式会社 本社
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品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…
【保有装置】 ■貼り合わせ(ダイレクトボンディング) ・丸型チャンバー貼合せ装置 ・角型チャンバー貼合せ装置 ・量産真空貼合装置 ・ローラー貼合装置 ■ACF圧着装置 ・仮圧着装置 ・本圧着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案
当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…
関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合（SLID） ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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複数ワークへ連続貼り付け キャリア方式により後工程へスムーズに移行
複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシンです。 オプションによ…
Dデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅 ：8 or 12mm （その他、サイズは別途打ち合わせ） シール方式 ：Thermo compression（熱圧着） 能 力 ：500個/分 （諸条件により異なります） 装置寸法 ：1350×900×2350ｍｍ 装置質量 ：800Kg...
メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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