CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

湿式破砕機『サンカッタ』

PR破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食品ロスを…

湿式破砕機『サンカッタ』は、固形物を希望のサイズで 均一に整えることができる製品です。 本製品を使うことで、食品工場で大量に発生する廃棄物の 再資源化がしやすくなり、食品ロスの削減に貢献します。 【特長】 ■破砕・圧送を同時に実現可能 ■混合撹拌に優れた効果を発揮 ■廃棄コストやCO2削減に貢献 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」より製品資料をご覧ください。 【展示...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所

ウェハー表面改質・精密接合装置

超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システ…

当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

【回路形成】CMP(化学的機械平坦化)

追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 　構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ 　による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 　特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 　安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 　ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 　コンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

【企業概要】産業用硬化とライフサイエンスにおけるLEDのリーダー

世界中のOEMとエンドユーザー向けに、汎用とカスタマイズソリューション…

2002年に米国オレゴン州ポートランドで設立されたPhoseon Technology社は、 LEDが産業用硬化アプリケーションとライフサイエンスソリューションの両方で 高い価値を発揮できることを、設立当初から見越していました。 当社はソリッドステート半導体装置に関する深いノウハウに基づき、内蔵ダイオードを 活用しながら、LED硬化アプリケーション向けに出力、均一性および制御を好適に ...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社