• 【タングレスインサート自動挿入機】挿入の手作業を全工程自動化 製品画像

    【タングレスインサート自動挿入機】挿入の手作業を全工程自動化

    PRタングレス・インサートの手作業による挿入を、全工程自動化することが可能…

    手作業では熟練が必要な正確な垂直挿入作業も、機械制御で正確に垂直挿入を繰り返すことができる卓上型の自動挿入機です。品質向上と生産性の向上が可能です。 ・自動検査機能(オプション) 接触センサーによりコイル挿入の高さ、浮き、欠品を自動で検査する機能。 これまで手作業で1穴ずつ確認をしてきた確認作業も自動化することが可能です。 ◎詳しくは、下記よりカタログのダウンロード又はお問い合わせください ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します! 製品画像

    ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します!

    PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコ…

    部品のネジ山(めねじ)が破損した場合、どうしていますか? 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません! ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...

    メーカー・取り扱い企業: ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社

  • リフトオフプロセス対応真空蒸着装置 製品画像

    リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

    高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

    デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構(基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策) により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 耐熱仕様:非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」 製品画像

    耐熱仕様:非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

    高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

    非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」は気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • 化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型) 製品画像

    化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型)

    先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

    6連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置 標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。 リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の3面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。 基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • リニア有機材料蒸着器『LOE』 製品画像

    リニア有機材料蒸着器『LOE』

    デリケートな有機材料の処理に最適化した熱設計!蒸発物および基板への熱影…

    ルツボとノズル パイプは、有機材料の凝縮点を超える温度まで加熱されます。 【特長】 ■小分子量有機材料の蒸着 ■固体または液体の前駆体の蒸着 ■シングル蒸着、共蒸着、トリプル蒸着 ■垂直または水平に運転 ■基板幅最大1200mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社

  • ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】 製品画像

    ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

    ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に!2…

    【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への  負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの  耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽金網株式会社 東京営業所

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