【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板実装工場のバーチャル工場見学体験

PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします！

当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 2024年はすでに計6...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ 　⇒部材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】LED革新のための最新技術と展望

LEDの核心へ

★LED素子 ・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較 ・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響 ・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体 ・発光効率向上を踏まえた合成法/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

ート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品・基板メッキの問題と対応 第11章　フロー槽 第12章　後付修正 第13章　ロボットのはんだ付け 第14章　 手はんだの参考事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構