【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

VOLTERA社製電子回路プリンタ『V-ONE』は、FR4をはじめとしたプリント基板やプリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ（Gerberデータ）に基づいて、導電性インクによる配...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

セラミック基板分割装置 CSM-7000

【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提…

テクノアルファが取り扱うセラミック基板分割装置を紹介します。 部品などがすでに実装されている基板などに適しているG&B方式や、量産効果を求める白板用向けのP&B方式など、セラミック基板の状態に合わせた装置の提案・製作が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正確にSMT基板の組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる部品配置情報の読み込み機能を利用して取り出すフィーダー位置の設定や基板上の部品配置位置の視覚化、上位...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形、長方形が選択可能 ■レーザー出力可変 ■PC、PET、PENなどの低融点基板へのはんだ接合も可能 ■基板への熱ストレスが少なく基板のそりを抑制 ■同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能 ■数秒でのはんだ付けによる、高い生産性 ■はんだ時の温度プロフアイル作成が可能 ■冷...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

AMX社製　シンタリング装置　

特許取得済みのマイクロパンチプレス搭載シンタリング装置。異なる高さのダ…

特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシンタリング装置で最も特長的な機能は特許取得済みのマイクロ‐パンチプレスツールです。 このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、 異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。 また、マイクロ‐パンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

■画像認識 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。 認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインア...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『オーダーメイド製造設備・製造ライン構築』

お客様のご要望に合わせて装置開発！ハイレベルな生産設備を導入可能に

プリケーションに関しても 協力会社（Power MTECH）と共にご相談にお応えいたします。 【製作可能装置例】 ■マルチダイボンダ（少量多品種向け） ■レーザーダイオード用ボンダ ■基板プロービング検査装置（セラミック基板） ■基板貼付装置（リードフレーム） ■リード通電検査装置（リードフレーム） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 　均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

ミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

■広いボンドエリア　 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

包装材料開封テープ（ティアテープ）

中国国内で80％以上のShareを占める大手メーカー

ティアテープは、タバコ、CD および VCD ディスク、オーディオおよびビデオカセットテープ、チューインガム、ビスケット、回路基板、カートンボックス、封筒など、さまざまな種類の製品のパッケージを開封するために広く使用されています。 ティアテープ製造業界の世界的リーダーとして、お客様のニーズに合わせてさまざまな種類のティア...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社