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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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時代は手割りからルーター分割。
時代は手割りからルーター分割。 基板分割機による分割作業はおまかせください! 基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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基板形状・分割機の仕様に合わせて製作可能。基板のたわみを抑え、分割軌跡…
『Divider』は、ルーター分割時の基板のたわみを抑え、 分割作業の効率化・安定化に貢献する受け治具です。 基板形状や分割機の仕様に応じた製作が可能で、 インナープレート仕様や、バキューム仕様といった オプションもご用意してお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
リント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催される「JPCA Show2024」...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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MLCC小型化対応!特定部品の微細化における実装課題を解決します
モバイル機器等の進展で流通デバイス類の微細化が進む中、 HV、EV車等の車載機器の急拡大により大型MLCCの供給がひっ迫しています。 民生・産業機器等で0603以下へのシフトが急務に。 当社では、大型部品との混載実装における信頼性確保を実現します。 【提案ソリューション】 ■メタルマスク基本特性の各種バリエーション確立 ■各種はんだに対する印刷性マッチング評価(Stencil ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク!短納期対応が可能なタイプも
【ラインアップ】 ■エッジングメタルマスク 比較的容易な表面実装用 ■アディティブメタルマスク 開口壁面が平滑で、微小部品の高密度表面実装用 ■PHメタルマスク フレキ基板など表面凹凸の大きい基板の高密度実装用 ■通常レーザメタルマスク 短納期対応に適した高密度表面実装用 ■高品位レーザメタルマスク 開口壁面が平滑で、短納期対応も可能な高密度実装用 ■S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク
【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減(はんだボール、ショート、未はんだを低減) ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性:はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 【対応部品例】 ● CHIP:0402、0603 ● CSP:0.3mm、0.4mm pi...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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